邦定工藝了解知多少？

邦定工藝要求
工藝流程：清潔 pcb－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－
1．清潔 pcb
對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用
毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。
2．滴粘接膠
膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù) 4，四角均勻分布；粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。
3．芯片粘貼（固晶）
采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，
粘到 pcb 時(shí)必須做到 平穩(wěn)正 ：平，晶片與 pcb 平行貼緊無虛位；
穩(wěn)，晶片與 pcb 在整個(gè)流程過程中不易脫落；正，晶片與 pcb 預(yù)留
位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。
4．邦線
邦定的 pcb 通過邦定拉力：1.0 線大于或等于 3.5g，1.25
線大于或等于 4.5g。
邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)鋁線：線尾大于或等于 0.3 倍線徑，小于或等于
1.5 倍線徑。
鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形。
焊點(diǎn)長度：大于或等于 1.5 倍線徑，小于或等于 5.0 倍線徑。
焊點(diǎn)的寬度：大于或等于 1.2 倍線徑，小于或等于 3.0 倍線徑。
邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對點(diǎn)要準(zhǔn)確，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀察
邦線過程，看有無斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)像，如
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有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時(shí)解決。
在正式生產(chǎn)前須有專人首檢，檢查有無邦錯(cuò)，少邦、漏邦等現(xiàn)像。
在生產(chǎn)過程中須有專人定時(shí)（較多間隔 2 小時(shí)）核查其正確性。
5．封膠
封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正
方形，無明顯扭曲，在安裝時(shí)確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，
對晶片中心的感光區(qū)域無遮擋。
在點(diǎn)膠時(shí)，黑膠應(yīng)完全蓋住 pcb 太陽圈及邦定晶片的鋁線，不
能露絲，黑膠不能封出 pcb 太陽圈，漏膠應(yīng)及時(shí)擦除，黑膠不能通
過塑圈滲入晶片上。
滴膠過程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內(nèi)的晶片表面，及邦好
的線。
烘干溫度嚴(yán)格控制：預(yù)熱溫度為 120 5 攝氏度，時(shí)間為 1.5－
3.0 分鐘；烘干溫度為 140 5 攝氏度，時(shí)間為 40－60 分鐘。
烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現(xiàn)像，黑膠高度不能高
于塑膠圈。
6．
多種方式相結(jié)合：
a． 人工目視檢測
b． 邦定機(jī)自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測
c． 自動(dòng)光學(xué)圖像分析（aoi）x 射線分析，檢查內(nèi)層焊點(diǎn)質(zhì)
量
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