泰州逆變器-蘇州尋錫源電子(圖)

dip結構：
雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設備。不過大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹脂塑膠。一個不到2分鐘的固化周期，可以生產上百個的芯片。
dip引腳數及間距：常用的dip封裝符合jedec標準，二引腳之間的間距（腳距）為0.1吋（2.54毫米）。二排引腳之間的距離（行間距、row *cing）則依引腳數而定，很為常見的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他較少見的距離有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包裝是腳距0.07吋（1.778毫米），行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。
dip（dip封裝bai）全稱du“雙列直插式封裝技術”，逆變器，一種較為簡單的封裝方式，指zhi采用雙列直插形式dao封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的芯片插座上。dip封裝結構形式有，多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
dip包裝元件是1970及1980年代微電子產業的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少，被像是plcc及soic等表面貼裝技術的封裝所取代。表面貼裝技術元件的特性適合量產時使用，但在電路原型制作時比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品，因此有許多公司生產將smd元件轉換為dip包裝的轉接器，可以將表面貼裝技術封裝的ic放在轉接器中，像dip包裝元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。
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