高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別：

高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別：一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類(lèi)別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與pcb；而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或pcb，如散熱器模組焊接，led焊接，高頻焊接等等。三、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡(jiǎn)稱(chēng)sac）；低溫錫膏的合金成分一般為sn-bi系列，包含snbi、snbiag、snbicu等各種合金成分，其間sn42bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的二次回流的時(shí)候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因?yàn)榇位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)二次回流使用同一熔點(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的次回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō)，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。回流焊溫度曲線。山西英特麗電子科技有限公司的方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來(lái),英特麗集團(tuán)在光機(jī)電制造領(lǐng)域拓展比較,已在江西省撫州市生產(chǎn)基地,安徽省宿州市ems生產(chǎn)基地，四川省內(nèi)江生產(chǎn)基地項(xiàng)目，晉城ems智能制造生產(chǎn)，湖北武漢工廠正在建設(shè)中，英特麗總共五個(gè)基地。晉城基地項(xiàng)目將建成華北地區(qū)規(guī)模的smt智能制造生產(chǎn)基地，可為晉城市及周邊地區(qū)以上光機(jī)電企業(yè)提供電路板加工、電子產(chǎn)品代工等服務(wù),是山西電子行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)配套廠。項(xiàng)目分二期建設(shè)，一期總投資約5億元,建設(shè)25條左右的smt生產(chǎn)線，配備完善的數(shù)字化管理體系，其中包括erp、mes、wms智能軟件管理系統(tǒng)；多條插件、后焊、組裝、包裝生產(chǎn)線，以及測(cè)試平臺(tái)、智慧工廠等。二期計(jì)劃總投資約5億元,計(jì)劃投資充電樁、新能源儲(chǔ)能等上下游產(chǎn)業(yè)相關(guān)項(xiàng)目。其中充電樁項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，山西英特麗旗下的新能源充電樁，特能充充電樁為山西晉城本充電樁，設(shè)備在2022年10月中旬入場(chǎng)，11月開(kāi)始組裝生產(chǎn)、12月開(kāi)始銷(xiāo)售,客戶(hù)為國(guó)有大中型交通投資企業(yè)。
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