COB加工生產-坪山新區加工-西鄉*t貼片加工(查看)

就這樣品質說rd沒有要求廠商將保質期寫入承認書，rd說廠商一般都不會寫這樣的信息，如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠是需要學會的技術！下面我們就進入正題，為這位sqe朋友找出公正的裁判員。
一開始，先跟大家分享一下，其實針對電子元器件的儲存，運輸是有相應的標準的。國際上iec和國內的gb/t都有定義，先把原始標準文件分享出來
ps:gb/t的標準內容相對比較滯后，如果大家需要應用的實際工作中還是需要參照iec的標準，從搜集信息的結果看gb/t目前還是2003版本參考iec的版本更離譜到1998版，而iec的標準目前已經到了2007版了，大家可以將這兩份文件都存起來，坪山新區加工，便于對比理解。
三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊料球，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，smt貼片加工設計，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，cob加工生產，印刷后焊膏圖形
就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，smt貼片加工廠家，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊膏的。
來看看pcba加工過程如何控制品質？pcba加工過程涉及的環節比較多，一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品，一般的pcba是由：pcb電路板制造、元器件采購與檢查、smt貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程，下面我們仔細說明一下每一個環節需要注意的地方。
1、pcb電路板制造
接到pcba的訂單后，分析，注意pcb的孔間距與板的承載力關系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻*等關鍵因素。
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