**硅導熱凝膠的應用解決方案

一、為什么要散熱 根據電子行業的“10℃法則”，電子元器件的工作溫度每升高10℃，其使用壽命會減少一半，可靠性降低一半，而且隨著工作溫度的升高，其工作壽命的減少速度還會遞增。 隨著電子元器件、電路模塊、大規模集成電路等領域進一步實現高性能、高可靠性可小型化，工作效率不斷提高，因此各個元器件在工作時產生的熱量急劇增加。 因此，將熱量迅速有效的散發出去已成為設備安全、穩定、高效運行的關鍵因素之一。 二、導熱**硅界面材料 導熱界面材料，又稱熱界面材料或界面導熱材料，是應用在發熱源和散熱器之間的，通過排除發熱源與散熱器之間的空氣，電子元器件的熱量快速有效向外傳導的材料。 常規導熱界面材料是以聚合物為基體，添加導熱填料等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱材料。 **硅材料由于其*特的硅氧鍵結構，具有優異的耐溫、絕緣、 耐候、化學性能穩定性能，而常作為導熱材料的聚合物基體材料。 導熱**硅界面材料產品主要包含導熱墊片、導熱灌封膠、導熱硅脂、雙組份導熱凝膠、單組份導熱凝膠等。 三、單組份**硅導熱凝膠材料 單組份**硅導熱凝膠是單一組分、高適配性的導熱界面材料；具體為單組份**硅導熱泥狀材料，施加壓力后會產生流動；產品是已經固化完全的凝膠材料，使用過程中*固化，具有良好的形變性、導熱性、絕緣和耐候性。 單組份**硅導熱凝膠，具有明顯的優勢： 1、單一組分，使用過程*固化，操作簡便 ①單一組分、高適配性的熱界面材料。 ②具體為單組份膏狀材料，施加壓力后會產生流動。 ③產品是已經固化的凝膠材料，使用過程中*固化 。 ④點膠機連續化作業，實現**定量控制，提升生產效率。 2、優異的結構適用性與填隙性能，提升傳熱效果 從微觀上看，材料表面是粗糙不平的，熱源界面與散熱界面之間的接觸并不完全，接觸面之間會存在很多凹凸不平的空隙，而空隙會被熱導率較低（0.023w）的空氣占據，降低了散熱傳熱效果。 凝膠材料在使用時會發生大的形變，可以填充不平整表面，將空氣排出，降低熱阻，提升散熱傳熱效果。 單組份**硅導熱凝膠，相較于導熱墊片優勢： ①較加適用于不規則界面； ②*裁剪成特定形狀； ③低熱阻，較佳的傳熱效果。 3、低voc、油分析出 一款出色的單組份導熱凝膠產品： ①具有低voc、小分子油分析出，避免對產品組件的污染及損傷。 ②優異的鎖油性能，長時間使用仍保持膏狀，保證傳熱效果。 導熱硅脂通過低分子硅油與導熱粉體簡單混合，鎖油性能差，長時間使用會粉化，喪失傳熱性能。雖然點膠后立即測試，不會影響傳熱效果；但長期實際熱工況使用時，導熱凝膠板結、硬化、粉化后，會導致開裂、與傳熱界面脫開，嚴重影響傳熱效率。 而單組份導熱凝膠產品具有一定交聯度，具有優異的鎖油性能，可靠性能優異，長時間使用后保持膏狀，可以長期保持優異的傳熱散熱效果。 4、其他性能 優異的阻燃、絕緣性能。 四、產品應用 單組份**硅導熱凝膠，專門為電子電氣、計算機、汽車電子、動力電池、電機等行業的熱管理而研發設計的導熱材料。
新綸光電材料（深圳）有限公司專注于**硅光學膠,loca,ocr等