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smt表面貼裝方法smt組裝方式
smt的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(sma)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將sma分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的sma其組裝方式有所不同，同一種類 型的sma其組裝方式也可以有所不同。
根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高l效、低成本組裝生產的基礎，也是smt工藝設計的主要內容。
流程：
smt基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），smt代工，位于smt生產線的較前端。2、點膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為點膠機，位于smt生產線的較前端或檢測設備的后面。
smt貼片加工中解決印刷故障的方法
二、安裝時應選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的ic安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現短路。
三、再熔焊
再流焊引起裝配失效的主要原因如下：
1.加熱速度過快；
2.加熱溫度過高；
3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；
4.通量濕得太快了。
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