HDI線路板

hdi是高密度互連（high density interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
高密度互連(hdi) pcb，是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù))，使用微盲孔、埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。由于科技不斷的發(fā)展對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(emi)等。采用stripline、microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。
hdi線路板分為：1階、2階、3階、4階和任意層互連 1階hdi結(jié)構(gòu)：1+n+1（壓合2次，鐳射1次） 2階hdi結(jié)構(gòu)：2+n+2（壓合3次，鐳射2次） 3階hdi結(jié)構(gòu)：3+n+3（壓合4次，鐳射3次） 4階hdi結(jié)構(gòu)：4+n+4（壓合5次，鐳射4次）。
hdi電路優(yōu)點(diǎn)： 可降低pcb成本：當(dāng)pcb的密度增加超過八層板后，以hdi來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連，有利于構(gòu)裝技術(shù)的使用，擁有更佳的電性能及訊號(hào)正確性，可靠度較佳，可改善熱性質(zhì)，可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（rfi/emi/esd） 增加設(shè)計(jì)效率。
hdi目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、mp3、mp4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機(jī)的應(yīng)用相當(dāng)為廣泛。hdi板一般采用積層法(build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的hdi板基本上是1次積層，高階hdi采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等pcb技術(shù)。高階hdi板主要應(yīng)用于3g手機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、ic載板等。