松香型助焊劑廠家-易弘順電子(在線咨詢)-松香型助焊劑
助焊劑的活性通常是用ph值來衡量的,免清洗助焊劑的ph值應控制在產品規定的技術條件范圍內(各生產廠家的ph值略有不同)。
在實施免清洗焊接工藝中,制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要*控制的方面。為確保可焊性,在要求供應商保證可焊性的前提下,松香型助焊劑,生產廠應將其存放在恒溫干燥的環境中,并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為確保清潔度,生產過程中要嚴格地控制環境和操作規范,避免人為的污染,如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
保護焊接母材
被焊材料在焊接過程中已*了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之后,并迅速恢復到保護焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞;合適的助焊劑還能使焊點美觀,
焊點厚度與*剪強度的影響:適當增加焊點厚度會增加*剪強度。現在電子行業之所以發展的這么快速,也是和錫絲有著很大的關系的。助焊劑,焊接后的表面光滑、殘留很少,基本能保證焊接后的產品性能,松香型助焊劑廠家,是很難出現漏電或者其他現象的。
焊劑粒度和堆散高度的控制
焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔,阿爾法松香型助焊劑,形成不平滑的焊道外形,焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內。當使用燒結焊劑時,由于密度小,焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高,焊劑層厚高也相應加大;由于施焊過程操縱不規范,細粉焊劑處置不公道,松香型有鹵助焊劑,焊縫表面會出現斷續的不均勻凹坑,無損檢測合格但外觀質量受到影響,局部削弱了殼體厚度。
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