X-ray

簡介：
x-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以x-ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄x-ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、led元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，bga、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等bga焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。
應用范圍：
ic、bga、pcb/pcba、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
測試步驟：
確認樣品類型/材料、樣品放入x-ray設備檢測、圖片判斷分析、標注缺陷類型和位置。
依據標準：
ipc-a-610 ,gjb 548b