尋錫源電子科技-溫州SMT生產線

先插后貼，適用于分離元件多于smd元件的情況c：來料檢測 =gt; pcb的a面絲印焊膏 =gt; 貼片 =gt; 烘干 =gt; 回流焊接 =gt;插件，引腳打彎 =gt; 翻板 =gt; pcb的b面點貼片膠 =gt; 貼片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt;清洗 =gt; 檢測 =gt; 返修a面混裝，b面貼裝。d：來料檢測 =gt;pcb的b面點貼片膠 =gt; 貼片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt;pcb的a面絲印焊膏 =gt; 貼片 =gt; a面回流焊接 =gt; 插件 =gt; b面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 檢測 =gt;返修a面混裝，b面貼裝。先貼兩面smd，回流焊接，后插裝，波峰焊 e：來料檢測 =gt; pcb的b面絲印焊膏（點貼片膠）=gt; 貼片 =gt; 烘干（固化）=gt;回流焊接 =gt; 翻板 =gt; pcb的a面絲印焊膏 =gt; 貼片 =gt; 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=gt; 插件 =gt; 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=gt; 清洗 =gt;檢測 =gt; 返修a面貼裝、b面混裝。
pcba焊點失效的5大原因：
當灌封擴大時，焊球會承受壓力。
電子行業中經常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機械性能可能會發生很大變化。
如果在設計過程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會產生復雜的負載條件，從而不利地影響焊點的可靠性。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（bga）和四方扁平無引線（qfn）之類的組件下方流動。涂層將在熱循環過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點上施加拉應力。
某些組件安裝條件和灌封/涂層應用技術可能會在組件焊點上產生不必要的應力，例如拉伸應力。根據所用灌封/涂層的材料特性，這些應力可能足夠大，以至于嚴重影響焊點疲勞壽命。
*t貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、*振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于*t貼片加工的工藝流程的復雜，smt生產線，所以出現了很多的*t貼片加工的工廠，*做*t貼片的加工，在深圳，得益于電子行業的蓬勃發展，*t貼片加工成就了一個行業的繁榮。
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