來之不易的集成電路芯片

芯片較初的模樣我們都見過，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對沙子進行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。 硅是一種很*特的化學元素，由于其導電能力介于半導體與絕緣體之間，因此受到了半導體領域的較大歡迎。“硅”再經過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個滿足功能需求的電路架構。
簡單來說，ic制造則是在硅晶圓上制造數以萬計獨立的晶體管器件，然后再為其構建多層的連接電路，較終實現所需要的功能。其中，還有個尤為重要的步驟，即封測。其中又包括探針、切割、鍵合、壓膜等等流程，較終完成芯片的整體制造流程。
如此精密的制造過程，又該如何保證其質量呢？x-ray檢測設備是目前備受關注的檢測手段，尤其是封裝過程，如日聯科技生產的ax9100，全視角x射線檢測、高放大倍率、高解析度、360度旋轉，廣泛應用于電池、t、led、電子產品等行業，芯片的內部一覽無余，備受業界**。
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