印制電路板PCB設備 OSP

pcb板是電子元器件的支撐體也是電子元器件電氣之間的連接提供者，它幾乎是一切電子產品的基礎設施,它除了固定各種小電子元器件的基本功能外， *主要的功能是提供上面各個電子元器件的相互連接。 osp原理： osp即**保焊膜,又稱護銅劑,其本質是在銅和空氣間充當阻隔層。其工藝為:在裸銅表面上,以化學的方法長出一 層**皮膜,這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕等作用。 osp**保焊膜的優點： osp制成簡單，為水溶液系列，反應溫度低，較之熱風整平，低毒環保，不會產生因高溫對pcb的沖擊， 能保持焊墊平整，能經受多次ir回溶焊處理。 osp又稱**保焊膜應用： 廣泛應用與：電子電路芯片、手機電腦軟件通訊設備、航空航天器材、電源柜電控箱等 osp是**可焊性保護劑這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符,并經電測后進行osp處理,裸銅焊盤和通孔內得到一種耐熱的**可焊性涂層。 osp特點： 1、工藝簡單 2、速度快 3、無污染 4、價格較低 osp的工藝流程： 除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->di水洗-->成膜風干-->di水洗-->干燥 售后服務 關于售后，我們是認真的，您不用擔心您不會使用，我們整機三年保修，建立用戶檔案等等，只要您聯系我們，相信定會讓您十分滿意。