什么是自吸附芯片盒硅凝膠材料

自吸附芯片盒硅凝膠材料
簡介：
自吸附芯片盒應(yīng)用于各類傳感器芯片、光學(xué)材料、半導(dǎo)體元器件等產(chǎn)品的運輸、加工，檢驗和裝配過程中保護及儲存敏感裝置或樣品；其**的材料硅凝膠是一種高分子**硅化合物，環(huán)保型耐用和穩(wěn)定性是它的優(yōu)質(zhì)特性，在-40°c至220°c之間都能保持自身的特性不受影響，可在常溫環(huán)境下自然硫化，且粘附強度高，可確保產(chǎn)品在盒內(nèi)傾斜、晃動不受影響；食品級硅凝膠材料對產(chǎn)品無污染無腐蝕性，可長期重復(fù)使用，一般分為低粘、中粘和高粘三款。應(yīng)用于半導(dǎo)體器件，傳感器，微機械器件，光學(xué)材料，硬盤驅(qū)動器頭，生物醫(yī)學(xué)設(shè)備，標(biāo)本存儲等。
產(chǎn)品特點：
1、固化前流動性很好，基本和水無差異，方便灌封操作；
2、固化時無低分子放出，收縮率小于0.1%、無腐蝕性；
3、有防水、防潮、耐老化、耐紫外線照射、耐機械沖擊和減震的優(yōu)良性能；
4、與鋁材，pvc、pcb、各類abs、鍍鋅板，不銹鋼等有良好的粘接性；
5、固化后的硅凝膠具有自粘性、可自愈合性，可修復(fù)性；
6、耐高低溫性能**，可在-50—200℃長期使用；
7、高透明材料，可免開蓋檢查元器件產(chǎn)品。
7、具有良好的阻燃性能，可達(dá)ul94v0阻燃級.
自吸附芯片盒硅凝膠材料性能參數(shù)：
外觀：透明、淡藍(lán)色透明液體
粘度：600-1500
密度（g/cm3）：1.02
混合比例：1:1
操作時間：1-2小時（可調(diào)節(jié)）
硫化時間：4-6小時（可調(diào)節(jié)）
錐入度（25℃）1/100mm：50-150
擊穿電阻率mv/m：20
體積電阻率ω.cm:1×10（14次方）
介電常數(shù)（1mhz）：3.2
介質(zhì)損耗（1mhz）：1×10（-3次方）
運用方法：
1、膠料ab混合后盡量真空脫泡處理，以免導(dǎo)致氣孔影響吸附盒平整度。
2、如高溫加速硫化時，需注意吸附盒基材的耐溫上限，硅凝膠材料耐溫可達(dá)220℃。
3、應(yīng)避免與含n、p、s的化合物以及重金屬as、pb、sn、bi等物質(zhì)接觸，以免影響硅凝膠固化。
4、混合好的膠料應(yīng)在操作時間內(nèi)使用完，以免材料交聯(lián)，失去流動性，無法操作。
注意事項:
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬于食品級，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使產(chǎn)品不固化：
1）**錫化合物及含**錫的硅橡膠。
2）硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3）胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
自吸附芯片盒硅凝膠材料
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