免清洗無鉛助焊劑

無鉛助焊劑的應用
針對電子無鉛焊接制程，適用于電源產品、通迅產品、醫療設備、儀器設備、電視機、音響設備、家用電器、電腦產品等pcb板的焊接，及其它要求質量可靠度很高的產品。
產品特點： 本品屬于無鉛環保型免洗助焊劑。
不會破壞臭氧層，不含ods物質。
優秀的焊接性能，較低的缺陷率。
焊后焊點飽滿，且焊接煙霧小。
焊后表面殘余物較少并且均勻。
殘余物無腐蝕，不粘手。
耐熱性好，在雙波制程中有優良的表現。
無鉛助焊劑操作工藝
無鉛助焊劑可應用手浸、波峰、發泡、噴霧等方式的焊接工藝。過錫后的pc板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發泡作業或手浸作業，本劑比重必須控制在標準比重范圍（0.795-0.815）之間。當pc板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量。 發泡式：發泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之間的發泡孔.為了維持適當的發泡效果,助焊劑至少要比發泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在pc板上。調整風刀風口應按發泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。
預熱溫度：90-115℃之間。
轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
無鉛助焊劑常規參數
外觀：無色透明液體
比重（30℃）：
0.75±0.03
焊接預熱溫度℃：
90℃-115℃
操作方法：
發泡、噴霧、沾浸
包裝規格：
25升/桶