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電鍍生產中常用的電源有整流器和直流發電機，根據交流電源的相數以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如升高溫度可以提高允許的陰*電流密度的上限值，電鍍廠房招商，陰*電流密度的增加會*陰**化作用，以彌補升溫的不足，這樣不但不會使鍍層結晶變粗而且會加快沉積速度。降低陰**化作用，因而也會使鍍層結晶變粗。但是不能認為升高溶液溫度都是不利的，如果同其它工藝條件配合恰當，升高溶液溫度也會取得良好效果。
在陰*發生如下反應：從鍍液內部擴散到電*和鍍液界面的金屬離子mn 從陰*上獲得n個電子，還原成金屬m。隨著陰*電流密度的*。陰*的*化作用也隨之*（*化數值的增加量取決于各種不同的電鍍溶液），鍍層結晶也隨之變得細致緊密。在陽*則發生與陰*完全相反的反應，即陽*界面上發生金屬m的溶解，釋放n個電子生成金屬離子mn 。a、電*電位。
高溫弱堿浸蝕→清洗→酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預鍍銅→清洗→預鍍銀→化光亮鍍銀→回收洗→清洗→銀保護→清洗→烘干。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。待鍍的工件做陰*，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液。
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