奧特恒業(yè)XPFJJ1多功能芯片分揀機

設(shè)備概要 本設(shè)備主要適用于芯片分揀、移載，是我公司為光通訊、半導體行業(yè)研發(fā)的新型全自動分揀、移載設(shè)備，能實現(xiàn)藍膜—藍膜，藍膜—tray盤、tray盤—藍膜水平移載，以及物料180度角翻轉(zhuǎn)移載、散料移載和低精度貼片等功能。移載效率高，使用范圍廣，選用本機能夠降低員工勞動強度，提高生產(chǎn)效率，減少人工介入對物料的影響，利于企業(yè)提升產(chǎn)線自動化水平。
多功能芯片分揀機采用高性能視覺識別系統(tǒng)，具有自動識別物料和計數(shù)功能，運動控制采用高精度電機加模組，控制系統(tǒng)采用可編程控制器、觸摸屏技術(shù)。可以遠程診斷、維護系統(tǒng)（需商談）。
設(shè)備工藝說明
1.定 位 機器視覺系統(tǒng)采用進口高分辨率相機，識別精度可達±3μm
以內(nèi)
2.支持6吋、8吋、10吋擴晶環(huán)藍膜、多種規(guī)格tray盤、金屬不銹鋼藍膜盤，
3. 支持反向倒料支撐物料180º翻轉(zhuǎn)倒料，散料移載，低精度貼片（需商談）等功能
4. 兼容客戶現(xiàn)用大部分擴晶環(huán)、tray盤
5. 吸嘴帶有壓力保護功能
設(shè)備規(guī)格說明
1、電 源 ：單相220v/50hz 5kw
2、氣 源： 壓縮空氣0.5≧mpa 負壓≦-0.3mpa
3、設(shè)備尺寸： 1200mm*750mm*1900mm
4、重 量： 500kg