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金屬封裝外殼：
led封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于led。金屬封裝外殼密封結構及其封裝方法，選擇金屬環，將其一端與氧化鋯陶瓷導管高溫玻璃封接方式密封，另一端與金屬圍框高溫釬焊密封。封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段，上海金屬管殼，與芯片共同形成一個完整的整體。
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軟件封裝又分為兩種，金屬管殼價格，一種是底層的封裝，一種是發布前的封裝。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個晶片管芯，要其他絕緣材料密封起來才屬好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個金屬殼便于散熱和安裝。
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led封裝技術是在分立器件封裝技術基礎上發展來的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個晶片管芯，要其他絕緣材料密封起來才屬好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個金屬殼便于散熱和安裝。金屬封裝外殼：采用玻璃燒結封裝，密封好，金屬管殼多少錢，電阻大，金屬管殼定制，散熱好，*老化能力強等特點！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。
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