TAMURA錫膏-銳鈉德電子科技(圖)

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家*的電子輔料及工業自動化解決方案的*高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
pcb板的特性與回流曲線的關系
回流曲線的設定，tamura錫膏，與要焊接的pcb板的特性也有重要關系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。因此籠統地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產品而測量得到的。因此如何準確測量回流曲線，來反映真實的回流焊接過程是非常重要的。
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未來助焊劑的發展趨勢
怎樣才能更環保？怎樣才能符合更高標準的環保要求？運用無鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的環保，助焊劑相同也需求環保，助焊劑未來的展開，其環保含義的概念有以下三個方面：
一，助焊劑本身是環保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應該對*及其運用環境構成污染與影響；
第二，助焊劑焊后在焊接面的殘留是環保的。前文已有論說，不論任何助焊劑，完全沒有殘留是不可能的，在這種情況下，盡量把殘留量下降；一同殘留物質是安穩的、對板面及環境無影響的物質。
第三，助焊劑在焊接過程中所分解出的煙霧或其他物質不能損壞大氣與水，對環境的影響盡量小，對*不能有太大的影響與影響。
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波峰焊的工藝操控是直接影響電子產品焊接質量的主要因素，特別是無鉛電子產品的焊接質量對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技能規模。下面就為大家具體的解說一下波峰焊工藝操控的注意事項。
一、助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關于免清洗工藝特別要留意不能過量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發方法，焊劑是密閉在容器內的，不會蒸發、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因而焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭可以操控噴霧量，應常常整理噴頭，噴發孔不能堵塞。
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