霉菌凝露試驗

這項試驗主要是要測試安裝在有濕度區域的電子元器件暴露在極限濕度下能否滿足功能要求。由于產品經常有晝夜溫差或者運行空調等有高壓低溫管道遇環境空氣導致有露水凝結在該區域的產品上，故有此類試驗考核。
凝露現象 凝露實際上是水分子在產品上吸附的一種現象，但它是在試驗溫度變化時產生的,在升溫階段，產品表面溫度低于周圍空氣露點溫度時，水蒸氣便會在產品表面凝結成液體形成水珠，在交變濕熱試驗的升溫階段，由于產品的熱慣性，便它的溫度上升滯后于試驗箱的溫度。因此，表面便產生了凝露量的多少取決于產品本身的熱容量大小以及升溫速度和升溫階段的相對濕度。在交變濕熱試驗的降溫階段，封閉外殼的內壁比殼內空氣降溫快，因此也會出現凝露現象。
雖然純凈的水導電率很低,但空氣中的水氣含有酸、堿、鹽等各種雜質，且產品表面也不干凈，因此水膜中就會含有雜質。水膜中含有少量雜質就大大增加水的導電率，于是在產品表面提供了一條通道，降低了產品表面電阻及爬電電壓，同時，水膜及積水層的存在均會對產品表面產生腐蝕作用。
對于某些金屬來說，有一個臨界值，腐蝕速度增加很快，對于不同的金屬和合金，這一臨界值是不一樣的。暴露試驗表明，影響金屬腐蝕的主要因素是相對濕度超過臨界值時間的長短。與相對濕度值高于臨界濕度值時間相比，在給定環境之下平均相對濕度僅能提供一個可靠更低的腐蝕速度指示