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由于聚酰***分子中具有十分穩定的芳雜環結構，使其體現出其他高分子材料所無法比擬的優異性能：耐溫和低溫性，由***二酐和*合成的pi，熱分解溫 度可達600℃，是迄今為止聚合物中熱穩定性較高的品種之一。在如此溫度下，短時間基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下長期使用，另外在 -269℃下仍不會脆裂；機械強度高，杜邦kapton膜代理，均苯型pi薄膜的*拉強度可以達到170mpa，而***型可以達到400mpa，隨著溫度升高，變化很小；耐輻射性 好；介電性能優異；化學性質穩定，對酸、堿很穩定；另外，pi*蠕變能力強，摩擦性能優良。2003年消費聚酰***約3.5萬噸，主要生產廠家約50 余家。目前，美國、西歐和日本的消費量已超過2萬噸/年，其中美國為1.3萬噸/年，預計2004年，美國、西歐和日本的消費量將達到2.7萬噸/年。美 國有14家、西歐有11家、日本有13家生產廠生產pi。此外，俄羅斯、中國、印度、韓國、馬來西亞和我國臺灣均少量生產和消費pi。聚醚酰*** （ulterm）約占美國pi需求量的70%，因其性能和加工特性較好，有與聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族pi競爭的傾向。預計未來幾年對聚酰***的需 求將以年均10%左右的速度遞增。
聚酰*膠帶的優點
1、耐熱性高：兩根包繞兩層0.075mm厚涂有f46塑料的聚酰*膠帶，其中氟塑料層厚度為0.025mm的電磁線扭絞在一起，在264℃的溫度下，可以達到20000小時的壽命，即可耐熱溫度達264℃。由于這個溫度接近氟塑料層的熔點，固只用在240℃。
2、防潮性高：由于絕緣層均勻，粘合為一個整體沒有，因此在超市條件下也不會短路，在水中浸泡24h后還具有很高的絕緣性能。
聚酰*優點
(1)優異的耐熱性。聚酰*的分解溫度一般超過500℃，有時甚至更高，是已知的有機聚合物中熱穩定性的品種之一，這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。
(2)優異的機械性能。未增強的基體材料的*張強度都在100mpa以上。用均酐制備的kapton薄膜*張強度為170mpa，而型聚酰*(upilex s)可達到400mpa。聚酰*纖維的彈性模量可達到500mpa，僅次于碳纖維。
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