應對回流焊中出現的常見問題

回流焊已經成為電子行業中不可或缺的工藝流程，無法替代其重要性，尤其是在現代環保焊接方面，無鉛回流焊的應用變得更加重要。以下是幾個常見回流焊問題的解決方法的解釋，希望對大家有所幫助，并懇請同行師友提供補充和糾正意見。
助焊劑焦化在回流焊技術中是一個尤為普遍的問題，通常是由于過高的溫度引起的。解決這個問題的方法可以包括調整傳送速度，或者降低預設的溫度區間。
造成錫橋接的原因有三個：定位不準確或網板反面有錫；錫膏垂落；加熱速度過快。解決方法包括檢查定位或清潔網板，調整印刷壓力；添加金屬成分或調整粘度；調整溫度曲線以適應情況。
錫搬遷或塌落通常是由于回流焊過程中的潮濕超時或環境溫度過高所導致的，也可能是由于錫漿的粘度較低。解決這個問題的方法包括調整回流焊曲線或增加傳送速度，或者控制環境濕度；此外，選擇適當的錫漿也很重要。
在無鉛回流焊中，元件豎立表象是一個常見問題，通常是由于加熱速度過快或不均勻引起的。如果元件的可焊性差，或者錫漿成分不穩定，也容易出現這種情況。解決這個問題的方法包括調整溫度曲線的時刻，仔細檢查元件，選擇優質的供貨商，并使用可焊性良好的錫漿。