TJ氧化鋯陶瓷?壓電陶瓷激光切割異形孔微孔加工

tj氧化鋯陶瓷壓電陶瓷激光切割異形孔微孔加工
華諾激光是一家依托國際**激光技術(shù)，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等**進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3d顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于陶瓷薄膜電路陶瓷切割精密切割、陶瓷薄膜電路陶瓷切割異型加工。
陶瓷激光切割的特點：
光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割及鉆孔質(zhì)量高等優(yōu)點。同時機身為自主設計，適用于多種工業(yè)環(huán)境。床身采用天然大理石設計，精度高，穩(wěn)定性好。全封閉式直線電機平臺，配備高精密光柵尺，實現(xiàn)全閉環(huán)控制，精密高，速度快。
本公司設備針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應用領(lǐng)域廣泛。
陶瓷切割的行業(yè)應用：
1、陶瓷手機背板外形切割&聽筒音孔鉆孔。
2、led&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。
3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。
4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。
陶瓷切割機器的優(yōu)點：
1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，孔徑可達≥100μm。
2、進口直線電機運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復精度為1μm，位置精度≤±3μm。
3、激光切割頭z軸動態(tài)調(diào)焦自動補償及吹氣冷卻功能。
4、ccd視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。
梁工