蘇森源陶瓷劈刀-半導體封裝領域的重要耗材

陶瓷劈刀(ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結構陶瓷部件。應用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、led、二極管、三極管、ic芯片等線路的鍵合封裝。
引線鍵合（wirebonding）通過使用細金屬線（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，從而實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。
陶瓷劈刀作為鍵合機中的焊接針頭，就像縫紉機中的那根用于穿針引線的“縫衣針”一樣，金屬線需要經過它才能將一塊芯片縫到另一芯片或襯底上。由于一臺鍵合機在滿荷載的工作狀態下每天需要鍵合幾百萬個焊點，而每個陶瓷劈刀都有其固定的使用壽命，一旦達到額定次數就需要更換新的劈刀。因此可想而知，陶瓷劈刀的需求體量有多龐大。
陶瓷劈刀的分類及制備
由于陶瓷劈刀的使用能夠影響芯片的質量和生產的穩定性，因此在微電子領域中對于陶瓷劈刀的選擇是非常重要的。
目前可用的陶瓷劈刀，除了球形鍵合過程中使用的毛細管劈刀外，還有楔形鍵合中使用的楔形劈刀。兩種陶瓷劈刀有原則性的區別
類型不同，鍵合方式自然也不同。球形鍵合的一般弧度高度是150μm，弧度長度要小于100倍的絲線直徑，且鍵合頭尺寸不要**過焊盤尺寸的3/4，球尺寸一般是絲線直徑的2到3倍，細間距約1.5倍；楔形鍵合，焊盤尺寸必須支持廠的鍵合點和尾端，焊盤長軸必須在絲線的走線方向，焊盤間距因適合于固定的鍵合間距。
蘇州蘇森源電子材料有限公司專注于陶瓷劈刀,陶瓷瓷嘴,半導體封裝劈刀等